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佳木斯特产:英特尔盯紧台积电3nm工艺代工?明年才是台积电的产能紧张年

admin2021-01-2225

与非网 3 月 9 日讯,有消息称,Intel预计会在 2021 年大规模使用台积电的 6nm 工艺,目前正在制作光罩(Mask)了。在 2022 年 Intel 还会进一步使用台积电的3nm 工艺代工。

虽然在半导体制程工艺上,英特尔一直都是非常强的,自家的 PC 及服务器芯片都是由自己来生产制造。但是,这并不代表英特尔所有的芯片都自己来制造。早在几年前英特尔针对移动市场的 SoFIA 系列芯片就是由台积电代工的,特别是在台积电在制程工艺上已经对于英特尔形成了反超。今年上半年台积电的 5nm 就将量产,而英特尔的 7nm 工艺要等到 2021 年底才会量产,而届时台积电的 3nm 工艺可能已经量产了。

假如 Intel 真的打算扩大外包,除了已经部分外包的芯片组之外,首当其冲的就是 GPU,因为 GPU 相对 CPU 制造来说更简单一些,而且台积电在 GPU 制造上很有经验。

结合之前的消息来看,Intel 的 Xe 架构独显 DG1 使用的是自家 10nm 工艺制造,今年底上市,拥有 96 组 EU 执行单元,一共是 768 个核心,基础频率 1GHz,加速频率 1.5GHz,1MB 二级缓存以及 3GB 显存,TDP 为 25W。

预计 DG1 的性能与 GTX950 相当,比 GTX 1050 则差了 15%左右,总体定位不高,适合高能效领域,尤其是笔记本 GPU。DG1 之后还会有 DG2 独显,这就是一款高性能 CPU 了,之前爆料 DG2 会用上台积电的 7nm 工艺,现在来看应该是 7nm 改良版的 6nm 工艺了。

不过 2021 年 Intel 自己的 7nm 工艺也会量产,官方早已宣布用于数据中心的 Ponte Vecchio 加速卡会使用自家的 7nm EUV 工艺。

此外,随着英特尔将更多的芯片外包给台积电,将进一步占用台积电的先进工艺制程的产能,再加上还有苹果、华为海思、AMD、展锐(展锐新的 5G SoC 已确认采用台积电 6nm EUV 工艺)等客户,预计 2021 年台积电先进制程工艺的产能将会十分的紧张。


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网友评论

2条评论
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